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产品名称: D25Mx-x0-xxx
上市日期:2019-11-20

D25Mx-x0-xxx

产品介绍: D25Mx-x0-xxx25Gb/s MWDM DFB Laser Diode Chip  描 述D25Mx-x0-xxx系列是1270nm~1350nm 25Gbps单模边沿发射MWDM DFB激光器,可使用于25Gb/s传输速率。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计,及脊波导、短腔等工艺,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。前发射出光面镀增透膜层,后出光面镀高反射膜层(90%)。提供正负极焊盘镀金,支持金丝焊接。芯片正表面提供8位十进制数字编码用于追溯。所有出货的芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。 关键特性Ø 低阈值电流(,常温) Ø 高输出光功率Ø 工作温度支持-40°C~85°CØ 调制速率可达25GbpsØ 可靠性符合Telcordia GR-468Ø RoHS compliant
面料: -40°C~85°C
类别: 25Gb/s
型号:
  • 产品介绍

D25Mx-x0-xxx

25Gb/s MWDM DFB Laser Diode Chip

 

D25xx-C0-016


 

D25Mx-x0-xxx系列是1270nm1350nm 25Gbps单模边沿发射MWDM DFB激光器,可使用于25Gb/s传输速率。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计,及脊波导、短腔等工艺,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。前发射出光面镀增透膜层,后出光面镀高反射膜层(90%)。提供正负极焊盘镀金,支持金丝焊接。芯片正表面提供8位十进制数字编码用于追溯。所有出货的芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。

 

关键特性

Ø 低阈值电流(<10mA,常温) 

Ø 高输出光功率

Ø 工作温度支持-40°C85°C

Ø 调制速率可达25Gbps

Ø 可靠性符合Telcordia GR-468

Ø RoHS compliant


D25Mx-x0-xxx

-40°C~85°C

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