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产品名称: D25xx-I0-016-B0
上市日期:2020-08-05

D25xx-I0-016-B0

产品介绍: D25xx-I0-016-B025Gb/s BIDI DFB Laser Diode Chip 描述D25xx-I0-016-B0系列是1270nm/1330nm 25Gbps单模边发射直接调制DFB激光器,可使用于25Gb/s传输速率。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计,及脊波导、短腔等工艺,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。芯片正表面提供8位十进制数字编码用于追溯。所有出货的芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。 关键特性Ø  1270nm/1330nm 波长Ø  低阈值电流(Ø  高输出光功率Ø  工作温度支持-40℃~85℃Ø  调制速率可达25GbpsØ  RoHS compliantØ  可靠性符合Telcordia GR-468应用范围光纤以太网、5G无线
面料: -40℃~85℃
类别: 25Gb/s
型号:
  • 产品介绍

D25xx-I0-016-B0

25Gb/s BIDI DFB Laser Diode Chip

P2565-I0-002-00




描述


D25xx-I0-016-B0系列是1270nm/1330nm 25Gbps单模边发射直接调制DFB激光器,可使用于25Gb/s传输速率。该系列采用AlGaInAs多量子阱结构设计,及脊波导、短腔等工艺,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。芯片正表面提供8位十进制数字编码用于追溯。所有出货的芯片均须符合100%的常温及高温测试规格。


 

关键特性


Ø  1270nm/1330nm 波长

Ø  低阈值电流(<10mA,常温)

Ø  高输出光功率

Ø  工作温度支持-40℃~85℃

Ø  调制速率可达25Gbps

Ø  RoHS compliant

Ø  可靠性符合Telcordia GR-468


应用范围



光纤以太网、5G无线

-40℃~85℃

Request Datasheet:xulibin@mindsemi.com
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