发展历程

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ABOUT US 关于敏芯

发展历程

敏芯大事件

2017.12 公司创立

发布时间: 2019 - 05 - 28

公司创立

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2018.10 投产

发布时间: 2019 - 05 - 28

产出首款 2.5G 激光器芯片

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2018.12 校企合作

发布时间: 2019 - 05 - 28

湖北工业大学就业实习基地正式成立

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2019.02 25G PD 样品发布

发布时间: 2019 - 05 - 28

应用于5G和数据中心的25G PD/PD Array芯片样品发布

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2019.03 25G CWDM DFB 样品发布

发布时间: 2019 - 03 - 20

应用于5G的25G CWDM DFB芯片样品发布

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2019.04 PD 系列产品全线转产

发布时间: 2019 - 04 - 17

2.5G/10G/25G PD芯片全线转产

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2019.05 股改

发布时间: 2019 - 06 - 03

武汉敏芯半导体有限公司整体变更为武汉敏芯半导体股份有限公司

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2019.05 2.5G系列产品全线转产

发布时间: 2019 - 05 - 29

2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm DFB芯片全线转产

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2019.06 稳定量产

发布时间: 2019 - 06 - 12

激光器芯片产品稳定量产200万只/月以上，探测器芯片产品稳定量产400万只/月以上

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2019.07 完成A轮融资

发布时间: 2019 - 07 - 31

成功引进产业投资者，完成亿元级A轮融资

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2019.07 10G 1550nm TDM EML芯片样品发布

发布时间: 2019 - 08 - 07

应用于城域网40km/80km的电吸收外调激光器芯片样品发布

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2019.9 首次亮相光博会

发布时间: 2019 - 09 - 08

首次亮相2019 CIOE 取得圆满成功

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2019.9 评为上市“金种子”企业

发布时间: 2019 - 09 - 10

评选为武汉市东湖高新区上市后备“金种子”企业

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2019.10 荣获“瞪羚企业”称号

发布时间: 2019 - 10 - 22

荣获2019年光谷“瞪羚企业”称号

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2019.10 斩获2019“明日之星”

发布时间: 2019 - 10 - 31

斩获2019光谷明日之星暨中国明日之星

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2019.11 参加武汉光博会

发布时间: 2019 - 11 - 18

首次参加2019武汉光博会

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2019.11 MWDM 25G DFB 样品发布

发布时间: 2019 - 11 - 19

应用于5G前传MWDM彩光光模块的25G DFB激光器芯片系列样品发布

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2020.01 10G CWDM 全波段产品发布

发布时间: 2020 - 01 - 03

发布用于彩光光模块的10G CWDM全波段产品

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2020.07 25G LAN WDM DFB激光器系列芯片产品发布

发布时间: 2020 - 07 - 02

发布应用于5G前传LWDM彩光光模块以及数据中心100G LR4 10Km光模块的25G LWDM DFB激光器芯片系列产品

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2020.07 武汉市“千企万人”企业

发布时间: 2020 - 07 - 24

入选武汉市第四批“千企万人”支持计划企业

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2020.08 完成B轮融资

发布时间: 2020 - 08 - 31

成功引入战略投资者，完成亿元B轮融资

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2020.09 评为上市“金种子”企业

发布时间: 2020 - 09 - 14

评选为2020年度武汉市东湖高新区上市“金种子”企业

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