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发展历程
敏芯大事件
2017.12 公司创立
发布时间:
2019
-
05
-
28
公司创立
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2018.10 投产
发布时间:
2019
-
05
-
28
产出首款 2.5G 激光器芯片
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2018.12 校企合作
发布时间:
2019
-
05
-
28
湖北工业大学就业实习基地正式成立
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2019.02 25G PD 样品发布
发布时间:
2019
-
05
-
28
应用于5G和数据中心的25G PD/PD Array芯片样品发布
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2019.03 25G CWDM DFB 样品发布
发布时间:
2019
-
03
-
20
应用于5G的25G CWDM DFB芯片样品发布
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2019.04 PD 系列产品全线转产
发布时间:
2019
-
04
-
17
2.5G/10G/25G PD芯片全线转产
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2019.05 股改
发布时间:
2019
-
06
-
03
武汉敏芯半导体有限公司整体变更为武汉敏芯半导体股份有限公司
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2019.05 2.5G系列产品全线转产
发布时间:
2019
-
05
-
29
2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm DFB芯片全线转产
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2019.06 稳定量产
发布时间:
2019
-
06
-
12
激光器芯片产品稳定量产200万只/月以上,探测器芯片产品稳定量产400万只/月以上
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2019.07 完成A轮融资
发布时间:
2019
-
07
-
31
成功引进产业投资者,完成亿元级A轮融资
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2019.07 10G 1550nm TDM EML芯片样品发布
发布时间:
2019
-
08
-
07
应用于城域网40km/80km的电吸收外调激光器芯片样品发布
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2019.9 首次亮相光博会
发布时间:
2019
-
09
-
08
首次亮相2019 CIOE 取得圆满成功
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2019.9 评为上市“金种子”企业
发布时间:
2019
-
09
-
10
评选为2019年度武汉市东湖高新区上市后备“金种子”企业
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2019.10 荣获“瞪羚企业”称号
发布时间:
2019
-
10
-
22
荣获2019年光谷“瞪羚企业”称号
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2019.10 斩获2019“明日之星”
发布时间:
2019
-
10
-
31
斩获2019光谷明日之星暨中国明日之星
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2019.11 参加武汉光博会
发布时间:
2019
-
11
-
18
首次参加2019武汉光博会
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2019.11 MWDM 25G DFB 样品发布
发布时间:
2019
-
11
-
19
应用于5G前传MWDM彩光光模块的25G DFB激光器芯片系列样品发布
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2020.01 10G CWDM 全波段产品发布
发布时间:
2020
-
01
-
03
发布用于彩光光模块的10G CWDM全波段产品
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2020.07 25G LAN WDM DFB激光器系列芯片产品发布
发布时间:
2020
-
07
-
02
发布应用于5G前传LWDM彩光光模块以及数据中心100G LR4 10Km光模块的25G LWDM DFB激光器芯片系列产品
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2020.07 武汉市“千企万人”企业
发布时间:
2020
-
07
-
24
入选武汉市第四批“千企万人”支持计划企业
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2020.08 完成B轮融资
发布时间:
2020
-
08
-
31
成功引入战略投资者,完成亿元B轮融资
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2020.09 评为上市“金种子”企业
发布时间:
2020
-
09
-
14
评选为2020年度武汉市东湖高新区上市“金种子”企业
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2020.10 入选2019年度湖北省双创战略团队
发布时间:
2020
-
10
-
13
入选2019年度湖北省双创战略团队-C类自主创业战略团队
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2020.11 入选毕马威中国“芯科技”新锐企业
发布时间:
2020
-
10
-
13
入选毕马威中国第一届“芯科技”新锐企业50评选企业
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2020.12 完成B+轮融资
发布时间:
2020
-
12
-
18
成功引入战略投资者,完成2.68亿元B+轮融资
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2020.12 认定为湖北省企业技术中心
发布时间:
2020
-
12
-
21
入选第26批湖北省企业技术中心名单
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武汉敏芯半导体股份有限公司
Wuhan Mindsemi Company Limited
湖北省东湖新技术开发区滨湖路8号F2栋
企业邮箱:hr@mindsemi.com
联系电话:027-59325596
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