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武汉敏芯半导体发布MWDM 25G DFB激光器芯片系列
日期: 2019-11-20
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摘要:武汉敏芯半导体发布MWDM 25G DFB激光器芯片系列 D25Mx-xT-xxx。该产品可应用于5G前传MWDM彩光光模块。该系列是用于带制冷设计的25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器,芯片典型工作温度在55℃,共12通道波长。

 

近日,光芯片供应商武汉敏芯半导体发布了支持中移动首创的MWDM半有源5G前传方案的25G DFB激光器系列。在芯片工作温度控制在55℃时,该系列支持1271nm~1371nm +/-3.5nm,共12个波长通道。该系列产品12个波长通道是基于CWDM6波完全重新设计波长,支持工业级模块需求。

 

11月13日,在2019中国移动全球合作伙伴大会前夕,中国移动发布业界首个半有源5G前传创新试点成果(中国移动研究院、广东移动、华为在广深高铁段屏山涌特大桥站点),充分证明了MWDM方案在5G承载网络中的关键价值。MWDM在设计之初,采取复用CWDM前六波DFB激光器的方式以控制成本,快速推进12波长WDM系统,节省宝贵的前传光纤资源。但是,在工业级环境温度要求下依赖TEC的温控实现3.5nm的波长偏移,这具有一定的实施难度和局限性。在CWDM六波中,为保证-20℃至85℃的工作温度范围,激光器的25℃中心波长设计在偏下限,保证85℃时中心波长不超出标准要求。直接复用CWDM DFB芯片到MWDM时,对-3.5nm通道,TEC的工作温度会低于25℃工作,面临的是模块85℃时温差超出TEC的工作能力,难以保证芯片的工作波长稳定。武汉敏芯半导体此次发布的MWDM DFB芯片可在55℃的芯片工作温度附近直接保证所需要的通道波长,规避了通过TEC温控方式来复用CWDM前六波DFB激光器的局限性,填补MWDM半有源前传方案中最重要的一环,降低了对TEC工作能力的要求,同时也降低了光模块的功耗。样品波长典型分布如下(1290nm+/-3.5nm,1350nm+/-3.5nm):

武汉敏芯半导体发布MWDM 25G DFB激光器芯片系列   武汉敏芯半导体发布MWDM 25G DFB激光器芯片系列

 测试条件:40mA@55C

 

同时,武汉敏芯半导体已初步完成了对25G 系列CWDM DFB芯片可靠性评估,并在ESD测试中表现突出。


武汉敏芯半导体发布MWDM 25G DFB激光器芯片系列 

ESD测试

 

武汉敏芯半导体战略市场部总监曾剑春表示:“中移动在今年深圳光博会上提出MWDM半有源5G前传方案之后,敏芯半导体开始了MWDM DFB芯片的开发。这次作为首家发布齐套MWDM 25G DFB芯片的厂家,我们正积极迎接5G半有源MWDM前传需求的挑战。”

 

【武汉敏芯半导体股份有限公司成立于2017年,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。武汉敏芯半导体致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信光芯片产品及技术服务。】


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