1
产品介绍：
40mw CWDM4 DFB Chip描述40mw CWDM DFB 单模边沿发射半导体激光器系列芯片采用InGaAsP/InP材料，多量子阱结构设计，掩埋异质结工艺。该系列芯片可提供1270nm，1290nm，1310nm，1330nm四个波长，主要应用在硅光光源，光纤通信等多个领域。
面料：
类别：
型号：
40mw CWDM4 DFB Chip
描述
40mw CWDM DFB 单模边沿发射半导体激光器系列芯片采用InGaAsP/InP材料，多量子阱结构设计，掩埋异质结工艺。该系列芯片可提供1270nm，1290nm，1310nm，1330nm四个波长，主要应用在硅光光源，光纤通信等多个领域。
Request Datasheet：sales@mindsemi.com