(一)岗位职责:
1、负责光芯片核心制造工艺(如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、镀膜等)的开发、优化与工艺稳定性提升;
2、主导研发项目中的工艺流片,负责样品制备、测试执行、数据收集与分析,并输出完整的流片报告与测试分析报告;
3、负责产品平台工艺以及子工艺的开发及优化,设计工艺验证方案(DOE),输出工艺窗口;
4、制定量产阶段的工艺标准作业程序(SOP),明确各工序参数范围,确保工艺一致性;
5、主导研发过程中的工艺设备的选型、购买、验收、导入。
(二)任职要求:
1、本科及以上学历,微电子学、光电子技术、通信工程、材料科学与工程、电子科学与技术等相关专业;985/211学校优先;
2、3年以上工作经验,具备扎实的专业基础,掌握半导体物理、光电子器件基础、工艺原理,理解工艺参数与芯片性能的关联逻辑;
3、熟练使用数据分析工具进行工艺数据处理与统计分析,能够运用设计软件进行光刻版图设计与修改;
4、具备较强的问题分析、跨团队沟通协调及项目推动执行力,工作严谨、细致,具备较强的学习与抗压能力。