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产品介绍：
70mw 1310nm DFB Chip描述1310nm 70mW 单模边沿发射半导体激光器芯片采用InGaAsP/InP材料，多量子阱结构设计，掩埋异质结工艺。主要应用在硅光光源，光纤通信，大功率光源等多个领域。
面料：
类别：
型号：
70mw 1310nm DFB Chip
描述
1310nm 70mW 单模边沿发射半导体激光器芯片采用InGaAsP/InP材料，多量子阱结构设计，掩埋异质结工艺。主要应用在硅光光源，光纤通信，大功率光源等多个领域。
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