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产品介绍：
2.5G 1310nm DFB Chip描述2.5G 1310nm DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料，多量子阱结构设计，脊波导工艺。该系列芯片具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点，主要应用于GPON ONU产品。
面料：
类别：
型号：
2.5G 1310nm DFB Chip
描述
2.5G 1310nm DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料，多量子阱结构设计，脊波导工艺。该系列芯片具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点，主要应用于GPON ONU产品。
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