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产品名称: 1
上市日期:2022-04-12

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产品介绍: 2.5G 1270nm DFB Chip描述2.5G 1270nm DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱结构设计,脊波导工艺。该系列芯片具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于10G非对称PON网络。
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2.5G 1270nm DFB Chip


P2565-IA-002-00


描述


2.5G 1270nm DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱结构设计,脊波导工艺。该系列芯片具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于10G非对称PON网络。



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