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产品名称: 1
上市日期:2022-04-14

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产品介绍: 25G LWDM DFB Chip描述25G LWDM DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱结构设计,脊波导及短腔工艺。该系列芯片可提供1269.23nm~1318.35nm 共12个波长,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于数据中心100G光模块和5G无线前传接入网络。
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25G LWDM DFB Chip


P2565-IA-002-00


描述


25G LWDM DFB 单模边沿发射半导体激光器芯片采用AlGaInAs材料,多量子阱结构设计,脊波导及短腔工艺。该系列芯片可提供1269.23nm~1318.35nm 共12个波长,具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点,主要应用于数据中心100G光模块和5G无线前传接入网络。


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