职责描述：

     1、完成产线管理人员下发的生产测试任务；
     2、按照工艺操作规范确保产品质量；
     3、执行6S现场管理标准。

 任职资格：

     1、大专及以上学历，3年以上工作经验；
     2、从事过光电芯片生产流程的优先考虑。

岗位职责：

1．负责公司销售合同及其他协议文件资料的制作、归类、整理、建档和保管工作。

2．负责跟催计划生产和与客户交期沟通确认。

3．负责各类销售指标的月度、季度、年度统计报表和报告的制作、编写。

4．协助销售人员做好上门客户的接待和电话来访工作；在销售人员缺席时，及时转告客户信息，妥善处理。

5．负责客户的投诉记录，协助有关部门妥善处理。

6．协助部门做好部门内务、各种部门内会议的记录等工作。

7．完成领导临时交办的其他任务。

任职要求：

1.大专以上学历，一年以上相关工作经验。

2.熟练使用 OFFICE 办公软件，熟悉 ERP 系统优先。

3.具有良好的团队精神，较强的工作责任心，出色的语言表达能力与沟通协调能力。

4.工作细致有耐心，有较强的学习能力和执行力，较强服务意识。

职责描述：

1、根据公司战略发展要求，收集市场、客户、产品技术发展趋势等信息，协助公司决策形成公司产品研发方向与策略；

2、与客户进行沟通，针对客户需求或咨询，提出解决方案，做好客户的售前技术交流工作；

3、技术方案宣讲，项目产品演示等工作，并向客户灌输产品知识，引导客户技术和产品选择，完成技术推广和技术交流工作；

4、提供产品现场技术指导，故障分析和排除工作以及售后服务工作。

任职资格：

1、本科或以上学历，光通信、光学、物理或电子相关专业；

2、熟悉各类光芯片应用产品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工艺与测试，熟悉光学基础理论知识，了解高频电路理论；

3、具备 TO-can、OSA 产品设计与维护经验优先，具有光芯片应用 FAE 经验者优先。

技能要求：

TO，技术支持，外包技术，封装

1、负责 TO 外包技术支持、外包产品的一般问题解决；

2、本科及以上学历，具有较好的英语交流能力；

3、2 年以上光芯片应用产品开发或维护经验；

4、熟悉各类光芯片应用产品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工艺与测试，熟悉光学基础理论知识，了解高频电路理论，熟练使用光学相关工具软件。

5、具备 TO-can、OSA 产品设计与维护经验优先；

6、具有光芯片应用 FAE 经验者优先；

7、具有高速封装开发经验者优先。

技能要求：

封装设计，产品导入，技术开发，外包产品

1、负责芯片应用封装产品的技术开发、新产品导入、外包产品重大技术问题解决；

2、本科及以上学历，具有较好的英语交流能力；

3、2 年以上光芯片应用产品开发或维护经验；

4、熟悉各类光芯片应用产品流程（TO-can、COC、TOSA、ROSA、BOSA 等）、工艺与测试，熟悉光学基础理论知识，了解高频电路理论，熟练使用光学相关工具软件。

5、具备 TO-can、OSA 产品设计与维护经验优先；

6、具有光芯片应用 FAE 经验者优先；

7、具有高速封装开发经验者优先。

岗位描述：

1. 系统整合客户资源，疏通销售渠道，全面负责产品的推广与销售。

2. 掌握客户需求，建设渠道，主动开拓，完成上级下达的任务指标。

3. 独立完成项目的策划与推广，建立和维护良好的客户关系。

4. 项目合同的策划与撰写，以及负责产品的检验、交付。

5. 完善客户管理体系和市场竞争体系。

6. 评估、预测和控制销售成本，促使销售利润最大化。

7. 根据企业整体销售计划与战略，制定自身的销售目标与策略

职位要求：

1、 有光通信行业 2 年以上工作经验，熟悉光通信行业环境；

2 、口齿清晰，普通话流利，语音富有感染力；

3 、对销售工作有较高的热情，了解行业供应链条关系；

4 、具备较强的学习能力、优秀的沟通能力和良好的服务意识；

职责描述：

1.组织实施新产品开发可行性的分析评估，编制项目总体方案和项目任务书；

2.负责项目总体开发计划，控制项目开发进度和开发成本；

3.负责项目关键工艺和关键技术问题的解决；

4.立项项目转产的交接工作及转产后的问题跟踪及解决。

任职要求：

1.硕士及以上学历，物理、半导体、光电子等相关行业；

2.扎实的半导体光电芯片理论基础，熟悉半导体激光器/探测器等芯片制作工艺；

3.有半导体光电芯片行业工作经验者优先考虑；

4.英语六级，口语熟练。

职位描述：

1.从事半导体激光器芯片测试

2.测试设备机台技术开发和维护

3.激光器芯片生产测试

任职资格：

1.本科及以上学历，物理、半导体、光电子、材料等相关专业

2.有高度责任心，良好的团队精神、敬业精神，有意愿从事芯片工艺开发和生产

3.有半导体相关行业工作经验，熟悉芯片生产工艺、流程者优先

职位描述

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